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集成电路应用材料研发生产基地项目签约圆满成功
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5月16日，第五届半导体技术暨应用展览会如期而至。数千家半导体联系的上游下游知名企。..
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2021年9月9日-11日，第九届深圳导热散热材料及设备展览会、第三届深圳胶粘剂密封剂及。..
1、封裂：这种是纯洁的不适合，想粘也粘不上。这种明确，一看即是不相符，不结婚，...
盖带和载带的分别盖带「Cover tape」是指在一种应用于电子包装领域的带状产物，与载带。..
当作一种独特的先进碳原料，石墨烯正在掀起一场席卷环球的打败性产业革命。但总的来。..
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半导体系体例造设备业界团体、国际半导体设备与质料协会4月3日宣布，华夏半导体后道。..
上世纪末开端，环球六英寸以下集成电路和分立器件生产线向中原迁徙，外洋主要硅。..
而今，我国半导体硅质料财富只能知足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延。..
